三星电子会长李在镕于11月1日前往日本横滨的先进封装研究中心（APL），对下一代半导体封装材料及工艺技术的研发进展进行实地调研，并与当地研究人员就加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作展开讨论。
根据报道，三星电子计划从2024年起，在接下来的五年内投入400亿日元（按当前汇率计算约合16.93亿元人民币），将横滨APL建设成全球先进封装研发中心，并拟在2027年前将当地研发团队规模扩充至100人以上。研究范围还将扩展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。
IT之家注意到，三星电子于当地时间9月8日在日本横滨举行了先进封装实验室（APL）的开幕典礼，企业和政府代表均参与了活动。横滨位于日本东京都市圈，是Resonac（力森诺科）和DISCO（迪思科）的总部所在地，聚集了大量半导体封装产业链的关键企业。三星的APL设施总建筑面积约6600平方米，配备了半导体级无尘室。
